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依然用“外挂”,高通新 5G 芯片唱的是哪一出?

步入 5G 时代,芯片之争开始升温。高通、华为、三星、联发科,彼此之间碰撞出的“火药味”开始让市场变得更加有趣。

浮动的白云,碧蓝的大海,夏威夷毛伊岛上风景如画。在这风光秀丽的小岛上,高通骁龙峰会正式开启。骁龙 865、765/765G,峰会第一天,高通旗舰、次旗舰芯片尽出,一副胸有成竹的样子。不过令人意外的是,作为与华为、联发科、三星正面竞争的骁龙 865 芯片,并没有内置集成 5G 基带,而是需要外挂骁龙 X55 5G 基带。

 

图源:机器之心

作为手机的“大脑”与核心技术, 5G 芯片的性能不仅直接决定了一台手机的档次和质量,更能直接体现企业的高精尖技术水平。骁龙 865 继续使用外挂基带,究竟是实力不足,还是另有企图?

“真”5G 无奈之举

5G 时代,话语权之争异常重要,集成基带还是外挂基带,支持 NSA/SA 还是 NSA 都成为关注的焦点。此前,因为不支持 SA 独立组网,高通上一代 5G 基带被不少媒体定义为假“5G”。为此,新一代高通 5G 芯片不仅增加了 SA 支持,还提供了包括 NSA、FDD、TDD、CA、DSS、6G 以下频段、毫米波在内的全网络支持。

值得注意的是,高通骁龙 865 支持的毫米波频段,华为麒麟 990 与联发科天玑 1000 并不支持。目前全球采用两种不同频段部署5G网络,分别是 30-300GHz 之间的频段,被称为毫米波;另一种集中在 2.4GHz-5.2GHz 频段的被称为 Sub-6。

图源:C114中国通信网 

在国内,毫米波频段并不重要,因为国内三大运营商用的都是 Sub-6 频段。去年 12 月 6 日,三大运营商 5G 频谱划分就已经尘埃落定,中国移动获得 2.6GHz 与 4.9GHz 频段,中国联通与中国电信分食 3.5GHz 频段,并无一家拿到毫米波频段。

反观美国,情况与国内大不相同。美国政府尤其是军方将大量 3-4GHz 范围内的频段用于军用通信和国防通讯,使得运营商很难拍卖得 Sub-6 拍照,运营商甚至难以共享政府的这一部分频谱资源,因而美国运营商主要专注于 5G 毫米波部署。高通总部在美国,自然要考虑美国市场,对毫米波的支持也在情理之中。

“外挂”速率更高

为了达到包含毫米波在内的全频谱“真” 5G ,高通就不得不选择外挂基带。为什么?因为内置基带会影响下行速率。据悉,高通此次在次旗舰芯片 765/765G 上采用的就是支持毫米波的内置 5G 基带方案。

骁龙 765/765G 集成 X52 5G 基带,同样支持 5G 双模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率最高可以达到 3.7Gbps。而高通 865 外挂的 X55 基带芯片最高下行速率达到 7Gbps,远比内置集成基带速率快,堪称打遍天下无敌手。

图源:超能网

可能有人不理解,华为巴龙 5000 基带也相当厉害,在 sub-6 频段下行速率可达 4.6Gbps,毫米波频段下行最高可以达到 6.5Gbps,整体性能并不比 X55 基带逊色。确实,单比 X55 与巴龙 5000 确实没差距。问题是,华为麒麟 990 并不支持毫米波,理论最大数值完全无法与高通 865 竞争。

此外,内置基带也影响了巴龙 5000 的实力。集成巴龙 5000 基带的麒麟 990 芯片下行最高速率仅有 2.3Gbps,远远比不上巴龙 5000 单独测试 4.6Gbps 的水平。由此可见,5G 时代外挂基带并非不如集成基带,某种程度上外挂基带更应该叫“独立基带”,就像独立显卡与集成显卡那样,性能天差地别。

市场化选择

除了 5G 速率性能,芯片的性能与定价也会决定哪些厂商在下一轮 5G 设备中赢得市场。与华为自产自销、绝不外售的方针不同,高通的 5G 芯片可是拿来卖的。高通不生产手机,所有的 5G 基带芯片、5G Soc 全都是卖给三星、小米、OPPO、vivo、一加等手机厂商。当然,今年的 5G 基带芯片买家还多了苹果。

既然是对外出售的产品,就得考虑到客户的需求,美国用毫米波频段,高通得支持;中国用 sub-6 频段,高通也得支持。同时支持毫米波与 sub-6 之余,还不能牺牲性能。

图源:凤凰网科技

以前在 4G 时代,高通拥有无与伦比的专利,市场上也仅有联发科这个扶不起的“阿斗”,中端芯片还能与高通竞争,高端芯片几乎毫无影响力。等到了 5G 时代到来,联发科突然像打通“任督二脉”一般,前不久推出的天玑 1000 5G 芯片各项性能都相当出色,给了高通巨大的压力。为了能够在性能上大幅领先联发科,高通必须保证在 CPU、GPU、AI 性能上全面领先。

高通 865 是一块 Soc 芯片,CPU、GPU、AI 芯片全都集成在一起,理论上 X55 基带芯片也可以集成到里面。当然,为了更好的发挥 CPU、GPU、AI 等芯片的性能,腾出更多空间给这些芯片发挥,将 X55 基带芯片独立出去也是合理的选择。另外,今年苹果也要采购高通基带芯片,苹果基带向来都是外挂,高通将基带独立出来与射频组件进行整合,也能更好的向苹果供货,改善苹果一直被用户诟病的信号问题。

图源:IT 之家

5G 芯片之争,实质上还是话语权的争夺。这一次高通坚持采用外挂基带方案,或许就是在用实际行动向消费者表明:外挂基带并非落后的方案,只要速率够快、性能够强,它就是个好方案!

来源:我的极刻

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