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全球最大FPGA芯片来了!专为AI/5G/汽车打造,350亿颗晶体管

看点:市面上所有尖端芯片在流片前都需要用FPGA进行仿真与原型设计,VU19P正是为此而生。

智东西8月21日美国硅谷报道,赛灵思首届创新日(Innovation Day)正在美国硅谷举行当中。在创新日的前一晚,赛灵思正式推出了“有史以来”最大容量的FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P,智东西也在现场第一时间看到了这块芯片的实物,并了解到更多性能与参数信息。

赛灵思这片VU19P芯片不仅尺寸、容量都非常巨大,而且与前几天美国创企Cerebras拿出的全球最大巨型芯片相比,它有着更大的产业意义。   VU19P采用16nm工艺,基于Arm架构,拥有350亿颗晶体管,还拥有史以来单颗芯片最高逻辑密度、最大I/O数量(900万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口),用于当前最先进的AI芯片、5G芯片、汽车芯片的仿真与原型设计,2020年秋天上市。 在正在举行的赛灵思首届创新日(Innovation Day)上,赛灵思CTO兼高级副总裁Ivo Bolsens、副总裁Ken Chang、首席技术官办公室高级总监Patrick Lysaght等一众技术大咖还会对赛灵思ACAP架构、数据处理与扩展系统架构的未来发展方向、晶体管/封装/互联发展等话题进行进一步解读,智东西也将在现场第一时间发回报道。

专为AI/汽车/尖端芯片设计打造

▲赛灵思测试测量仿真高级市场总监Hanneke Krekels和赛灵思Virtex UltraScale+系列高级产品线经理Mike Thompson 赛灵思Virtex UltraScale+系列高级产品线经理Mike Thompson说,现在市面上所有最尖端的芯片在流片前都需要用FPGA芯片进行仿真与原型设计,VU19P正是为此而生,它是一款“Chip Maker’s Chip”(为芯片制造商打造的芯片) VU19P还可以支持各种复杂的新兴算法,比如人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。 赛灵思产品线市场营销与管理高级总监Sumit Shah表示,VU19P不仅能帮助开发者加速硬件验证,还能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前进行软件集成。

除了硬件技术之外,赛灵思还提供第三代开发平台VIVADO,为使用者提供工具流和IP支持,让芯片制造商其在芯片可用之前就能进行软件集成,降低成本、减轻流片风险、提高效率并加速产品上市进程。

有史以来最大容量的FPGA芯片

在具体参数方面,VU19P相当于16个Arm Cortex-A9 CPU的逻辑门数量,拥有900万个系统逻辑单元、每秒1.5 Terabit的DDR4存储器带宽、每秒4.5 Terabit的收发器带宽、以及2072个用户I/O接口。

据赛灵思表示,赛灵思是全球三代“最大容量”FPGA记录的保持者——第一代是 2011年的Virtex-7 2000T,第二代是2015年的Virtex UltraScale VU440,第三代是如今2019年的Virtex UltraScale+ VU19P。 相比上一代“冠军”——20nm的UltraScale 440 FPGA——新一代VU19P将容量扩大了1.6倍,同时也让系统能耗降低了60%。 VU19P的I/O接口数量和带宽也是前代产品的1.4倍,方便用户实现可扩展性、调试和实际验证。 同时,VU19P还拥有80个28G收发器,能够应用于高端口密度测设设备,支持最新的接口标准验证系统设计与验证。

结语:芯片越来越尖端、越来越复杂

现在市面上所有最尖端的芯片在流片前都需要用FPGA芯片进行仿真与原型设计,因此,赛灵思推出的这款VU19P正是为芯片制造商打造的,它能够支持更复杂的AI、5G、汽车、视觉算法,同时还能支持更大规模的ASIC/SoC设计需求。

随着当前芯片制造工艺越来越尖端、芯片设计越来越复杂,芯片设计厂商的前期成本飙升,流片风险也进一步提高,对于降低芯片成本/降低流片风险/缩短上市时间的需求将会进一步爆发。

文|智东西(微信号:zhidxcom)

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