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CES 2019首日:芯片厂商“斗法”自动驾驶

【通信产业网讯】(记者 康嘉林 周腾)今日,一年一度的2019国际消费电子展(CES 2019)在美国拉斯维加斯开幕。作为全球最大的电子展会之一,CES每年都汇聚了全世界各个领域的黑科技产品以及创新技术。今年随着5G技术的逐渐落地,并带动多方领域的全面发展,从现场的情况来看,CES历时52年,今年最热的话题还属智能汽车领域。

全球智能手机增速的放缓正在深刻地影响着上游产业链,其中,对于手机芯片厂商来说,寻找下一个“类手机”的生意已经成为近年来业务扩展中的重点。本届CES上,一众芯片厂商纷纷与汽车企业合作,在即将到来的万物互联时代,押宝汽车连接技术。

高通:拥有多个层级的第三代骁龙汽车数字座舱系列平台发布

目前在汽车行业中电动化、自动化、网联化和共享化已经成为了四大全新趋势,其中最受瞩目的当属高通正式推出拥有多个层级的第三代骁龙汽车数字座舱系列平台。

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据悉,新一代平台包括三个全新层级:面向入门级的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超级计算平台Paramount系列,其模块化架构设计使汽车制造商能够向消费者提供多元化的解决方案。作为汽车行业首个宣布的人工智能助力的系列可扩展平台,第三代骁龙汽车数字座舱平台旨在变革车内体验,满足下一代先进功能对更高水平计算和智能的需求,包括车内虚拟助理高度直观的AI体验、汽车与驾驶员之间的自然交互、以及各种情境安全用例。

在高通骁龙820A平台的技术基础上,第三代骁龙汽车平台支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视觉和AI等功能。并兼容主流hypervisor第三方方案并提供虚拟化平台解决方案,从而帮助汽车制造商应对复杂度不断提升的数字仪表盘与信息影音系统的域集成。另外,新平台三个层级均采用相同的软件架构和框架层,方便汽车制造商为不同档次的车型配置统一软件定义,以实现协同的用户体验。

同时,新平台还提供丰富的Android、LINUX、实时操作系统(RTOS)支持,从单屏系统到多屏系统、从基本音效到Hi-Fi音乐再到多音域多麦克风消回声降噪处理的自然语言人机交互系统、从2D和3D图形可视化效果到连网冲浪以及内容版权保护,为多控制单元(ECU)融合提供灵活、可扩展的软件解决方案。此外,第三代骁龙汽车数字座舱平台采用了一系列先进的无线技术,支持多模蜂窝连接、Wi-Fi 6以及增强的蓝牙技术。

高通还在CES 2019上宣布,目前已经赢得了全球25家汽车制造商中18家的信息影音以及数字座舱系统的平台项目,订单总估值已从2018年1月时的30亿美元增长到超过55亿美元。

英特尔:展示面向下一代计算的新技术

英特尔则在CES 2019上公布了多项最新进展,范围涵盖PC、新设备以及包括人工智能、5G和自动驾驶等在内的多个增长领域。

首先是搭载“Ice Lake”处理器的新型移动PC平台,移动PC平台的未来愿景,与英特尔即将推出的首款量产的10纳米PC处理器(研发代号:“Ice Lake”)密切相关。Ice Lake能够以前所未有的高集成度整合英特尔全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及英特尔第11代核心显卡,从而提升图形性能,带来更加丰富的游戏和内容创作体验。英特尔OEM合作伙伴预计在2019年圣诞季前夕推出搭载“Ice Lake”处理器的新设备。

此外,英特尔还宣布推出英特尔Nervana神经网络推理处理器(NNP-I)。这款新型芯片有望于今年量产,旨在帮助那些有高负载需求的企业加快推理速度。Facebook便是英特尔NNP-I开发合作伙伴之一。此外,英特尔还有望于今年晚些时候推出一款研发代号为“Spring Crest”的神经网络训练处理器。

以10纳米系统芯片拓展5G网络也是英特尔在CES的一项重要宣布,英特尔透露将推出全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片(研发代号:“Snow Ridge”),持续加强其对于网络基础设施领域的长期投资。这款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站,并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。Snow Ridge有望于今年下半年交付。

最后则是扩展汽车数据的影响力,英特尔子公司Mobileye宣布与英国国家测绘机构——Ordinance Survey达成合作,致力于提供高度精准的位置数据,改善企业和城市之间的运营,使我们距离智慧城市和道路安全的目标更进一步。Ordinance Survey全球领先的地理空间和技术专长,与Mobileye基于摄像头的高精度地图能力相结合,将为Ordinance Survey在能源、基础设施和其它领域的客户提供一项全新的、高度精准的和定制化的位置信息服务。这项新的服务还将支持5G、智能移动和额外的数字服务,确保实现一个完全互联的数字化英国。

英伟达:商用L2+自动驾驶系统DRIVE AutoPilot

据悉,DRIVE AutoPilot集成了NVIDIA Xavier TM系统级芯片处理器和最新的NVIDIA DRIVE软件,能够对大量深度神经网络(DNN)进行处理以获取感知,整合来自车身内外环绕摄像头传感器的数据,来实现全面的自动驾驶功能,包括高速公路并道、换道、分道和个性化制图。驾驶舱内的功能包括驾驶员监控、AI副驾驶功能、以及先进的座舱内车辆计算机视觉系统的可视化。英伟达官方表示,DRIVE AutoPilot解决了当前L2级ADAS系统的局限性。

其核心是Xavier系统级芯片,处理性能可高达每秒30万亿次操作。Xavier的设计具有冗余和多样性,采用了六种类型的处理器和90亿个晶体管,使其能够实时处理大量数据,目前Xavier已投产。英伟达官方曾表示,全球安全领域的专家已对其架构和开发过程进行评估,认为其适用于构建安全产品。

另外,DRIVE TM AutoPilot也集成多项AI技术。

DRIVE AutoPilot软件堆栈集成了用于处理车外复杂情况的DRIVE AV软件,以及用于处理车内任务的DRIVE IX软件。DRIVE AV使用环绕传感器实现360度感知,并具有本地化和路径规划能力,可实现高速公路上从入口匝道到出口匝道的监督式自动驾驶。DRIVE AV还包括一系列多样化且冗余的先进DNN技术,使车辆能够感知各种物体和驾驶情况。

联发科:车载芯片品牌Autus亮相

联发科技携Autus的车载调制解调器亮相CES 2019。

作为专为车规设计的SoC方案,该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案,包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。目标是与智能型天线整合的要求下确保在严苛的高低温环境下稳定运作以实现即时的信息传输,充分满足汽车驾驶对安全和环境的需求。

Autus车载通讯系统可以为汽车带来更高的可靠性和丰富应用,如载波聚合技术可最大限度的提高网络带宽利用率;内建的应用处理器帮助汽车制造商开发更丰富的服务和应用;集成HSM硬件安全模块和加密引擎,保护网络和数据安全;芯片的高集成度可大幅节约远程信息控制单元的系统成本并降低系统设计的复杂度。

联发科技Autus从底层构建以影像为基础的驾驶辅助系统,内建联发科自主研发的视觉与AI硬件加速处理器,能高性能实时处理摄像头的大量动态图像信息,并同时兼顾低功耗设计,以充分提高驾驶安全性。该系统的芯片尺寸仅为目前市面上现有方案芯片尺寸的一半,可大幅缩小整体系统模块的面积,从而降低了车厂在设计外观精美车辆时的困难度。

此外,Autus视觉驾驶辅助系统采用机器学习技术,提升侦测精准度和速度,增强物体识别和追踪能力,用以支持车道侦测、车辆侦测、行人侦测、移动分析、多镜头校准及汽车外围全景监控。

可以预见,随着芯片厂商的押注,自动驾驶将迎来产业的高速发展。

“汽车电子芯片的机会点很多,就目前来看,不论是电动车或是自驾车等,都会需要质量优良且安全等级高的半导体元器件,来满足电动车与自驾车的发展需求。”一位行业分析师对《通信产业报》(网)记者表示,以自驾车为例,例如车用雷达、车联网、车用传感器等,都会是芯片厂商很重要的机会点。

随着智能型手机市场的成长动能开始趋缓,手机芯片业者开始采取多角化经营,早已是必然之事,以高通为例,早在三至四年前,就已经开始投放资源到物联网、安全监控与无人机等领域,车联网更是一块巨大的市场。从汽车电子看,手机芯片企业现阶段所拥有的LTE与WiFi等技术,可以视为优势之一。在一个如此大的新兴行业蛋糕面前,相信在芯片产业链上,没有人不全力以赴。

责任编辑:蒋毅棪
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