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华为迎利好!我国首所芯片大学横空出世,半导体的春天真要来了?

览潮网 10月12日讯(记者  杜峰)自从华为的芯片被断供之后,芯片如何自主备受关注,如今传来振奋人心的消息:在日前举行的的“第三届半导体才智大会”上,国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长时龙兴教授公开宣布:将在南京成立一所专门培养芯片人才的高校——南京集成电路大学。这将是中国第一所专门培养芯片人才的高校 ,所有学科将围绕集成电路技术而设计,还接入华为海思、中芯国际等许多企业,把理论与实践结合为一体。

从集成电路专业被设为一级学科到中国首个“芯片大学”即将落地,这一切表明,我国正全速从源头做起,实现核心技术的科研突破,由此比尔盖茨的预言或将成真:他曾公开表示,美国现在的做法就是在逼中国成长,这会让一些美国人失去高薪工作,中国却会因此实现完全的自给自足。

现实严峻:缺设备更缺人才“芯病”难除

长期以来芯片领域被卡脖子让国人如鲠在喉。如今随着美国对我国芯片的禁令,“芯病”更成为了大家关心的热点,形势也愈发严峻。

众所周知芯片是中国缺口最大的产品,也是进口金额最高的商品,过去的2年时间,中国每年的芯片进口金额超过3000亿美元,而今年预测至少也将超过3000亿美元。

根据海关的数据, 2020上半年,中国进口芯片多达2423亿个,累计增长25.5%,而进口金额为1546亿美元,累计增长12.2%。

与之对比,我国上半年出口芯片1126亿个,同比增长13.8%,出口金额达到505.11亿美元累计增长10.5%。芯片贸易逆差达到了1040.89亿美元,较2019年同期相比正在拉大,形势相当的严峻。

芯片贸易逆差拉大的背后,我们首先想到的是缺设备缺技术,如果现在要选出一项中国急需的技术,无疑非光刻机制造技术会莫属。目前国内没有一家半导体厂商能够独立造出7nm以下的光刻机。因为光刻机被“卡脖子”,我国每年需要花上几千亿去进口芯片,而海峡对岸的台积电代工厂,靠着代工高端芯片每年赚得盆满钵满。

当美国挥舞起大棒后,我们更清醒地发现:缺失的不单单是光刻机,还有人才。去年,BOSS直聘网发布了《2019年芯片人才数据洞察》,在数据中显示,到2020年芯片人才缺口将超过30万。另据最新发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》数据显示,到2022年,我国需要74.54万人从事集成电路行业,但是现在国内却仅有五十余万,也就是说,人才缺口仍将近二十五万。

实际上,经验丰富的集成电路工程师紧俏是普遍问题。之前因为“挖”人才,台积电也出过不少策略,而台积电人才也遭遇过挖角。中芯国际2017年10月延揽前台积电前研发处长梁孟松担任中芯国际联合执行长,在梁孟松带领下,中芯国际短短300天突破陷入3年困境的14纳米制程,良率从5%激增至95%,营运状况大为好转。

对症下药:从源头加大人才培养

把卡脖子清单变成攻关清单,芯片这一关是必须要攻克的。要解决“芯片危机”,想要摆脱美国的“卡脖子”,就必须培养更多的人才,而且还要吸引外来的人才。对此,华为创始人任正非早已预见。早前,任正非在访问高校时就指出:点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上,而高校就是为社会输出人才的地方,中国芯片的崛起必然需要人才的努力。

为此,华为任正非曾华为任正非曾三天访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学四所国内工科类985大学。在与四所高校各自的座谈会上,均提及校企合作、人才等话题,这已经强烈释放出针对国家重大需求,加强校企双方的科研布局和联合攻关的积极信号。

来源:复旦大学官微

在国家层面上,7月30日,国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科,并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下,待国务院批准后,将与交叉学科门类一起公布。

在我国高校的体制下,成立集成电路一级学科,必将极大促进集成电路这一细分领域在现有体系下的话语权,同时能够促进资源的整合。据悉,为了响应国家加快对集成电路人才培养,复旦大学率先开展了“集成电路科学与工程”一级学科试点。

在前不久的第三届半导体才智大会上,国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴,又公布了一则振奋人心的好消息。中国第一所专门培养芯片人才的高校即将成立,命名为“南京集成电路大学”。即将横空出世的中国“芯片大学”,将紧紧围绕集成电路技术而设计,专注做好“小而精”的芯片制造办学发展。作为我国首所“芯片大学”,完全围绕集成电路而培养人才,无疑有着里程碑式的意义,将竭力为芯片人才提供前沿技术,目标力争解决当前半导体领域芯片人才短缺的问题。而这所芯片大学的设立未来给国内持续输出芯片人才,对华为来说也是一个好消息。

当前各个高校实际上也在进行产学研融合,例如西安电子科技大学设立芜湖研究院,联合芜湖市政府联合进行集微电子产业人才培养。国科大启动“一生一芯”计划并开设《芯片敏捷设计》课程,让大四本科生、一年级研究生学习并实践芯片敏捷设计方法,参与芯片设计,通过该计划的实施,力争在处理芯片设计、系统配套软件等核心基础领域,为我国培养一批解决“卡脖子”关键技术的一流拔尖人才。

比尔盖茨预言有望成真

不管任何行业,技术、资金与人才都是发展的根本,对中国芯片产业来说,培养人才非一朝一夕之功,教育上的投资没那么快见效,短时间内,不外乎芯片行业优质人才增多,发展前景改善而已。

而且集成电路作为一个门槛较高的学科,不仅学科难度较大、知识体系大而杂,如果缺乏行业领军师资,这所学校的创办和发展难度也是很大的。

不过,如今国家出手,建立相关学校,从培养人才入手,长远来看意义非凡,这是我们国家走独立自主发展道路的重要一步。当全国人民“集中力量办大事”时,芯片的难点是一定可以被攻破的!正如比亚迪老板王传福说的,芯片是人造的,不是神造的。

谈及中国芯片未来的发展,著名军事战略家张召忠曾在一次讲座中做出预言:在美国的制裁下,“中国芯”时代即将到来,到时候美国想卖我们芯片也不要了。

此前比尔盖茨接受采访也针对芯片一事谈过自己的看法,觉得断供芯片不仅使得美国失去一定的高薪高科技岗位,甚至会使得半导体公司出现“堆货”情况,而且还会加快中国自给自足的决心和速度。

据国务院数据,中国芯片自给率在2025年需达到70%。而中科院院长白春礼透露,在光刻机、高端芯片等方面,中科院将集结精锐力量组织系统攻关,并把它当成一项技术任务去攻关克难。

“百二秦关终属楚,三千越甲可吞吴”,当初中国一穷二白依靠高层次人才搞出了 “两弹一星”,如今举全国之力加大人才培养,相信在不久的将来,中国的芯片完全可以自给自足,张召忠将军和比尔·盖茨的预言将成真?让我们拭目以待吧!

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