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MX4引发的有关联发科处理器的争论

时间:2014-09-26 09:20来源:创事记 作者:新知百略


   “山寨厂商使用联发科的方案——低端机红米采用了联发科处理器——魅族MX4同样也使用联发科的处理器”,为了强化这个逻辑链条,某公司动辄把799、999、1499往联发科身上带,一遍又一遍地暗示联发科=山寨/低端。向普通用户灌输这样的信息:“MX4作为一款中端机居然采用了山寨机/低端机的处理器,毫无性价比可言。”

  但事实果真如此吗?

  手机处理器不像桌面PC,它是一个整合了很多模块的芯片,所谓System On Chip(SOC),包括应用处理器、图形芯片、相机处理单元、基带芯片、内存控制器等整合在一块芯片上。我们在PC上熟悉的CPU的概念,套在手机SoC上对应的只是应用处理器,它只是SoC中的一个的模块而已,所占的芯片面积以及所消耗的晶体管资源并不巨大。

  一款Soc的优秀与否,绝不是单纯的应用处理器性能如何,它恰好相反是最容易做的一个模块:无非就是堆核心以及采用由安谋国际(ARM公司)推出的性能最强的型号,比如采用A9要强于A7,A15又强于A9,四核A9要强于双核A9等,这些对于国内国外的厂商来说,其实并不是什么难事。

  如果单论应用处理器性能这一块,三星自家的猎户座处理器八核心中四个A15同时高频运行时的峰值性能,就超过了高通骁龙最强的型号。真正拉开差距的,是功耗控制、集成度、图形芯片性能、执行效率,以及它们之间的综合和平衡。比如,高通今天之所以能垄断高端市场,是因为它推出的骁龙SoC在一流的应用处理器性能基础上,还有超高的集成度、最全最稳定的基带、环蛇结构不俗的执行效率、强大的图形芯片。它能做到以上的同时,面积和功耗也没有失控,非常适合手机厂商。

  树立了正确的评价标准,我们就可以审视联发科和高通之间的差距。

  联发科的SoC同样是以超高的集成度著称,一颗芯片除了应用处理器、图像芯片、ISP、基带、内存控制器以外还集成了FM、GPS、蓝牙、常见传感器等。联发科处理器的特点,一是有着甚至超过高通的集成度,为厂商降低了研发难度和方案成本,二是比较“环保”,集成了性能较弱的应用处理器和图形芯片,耗电低,发热少。这两个特点恰好非常适合成本控制严格,性能要求不高的低端手机。

  真正有实力的手机芯片厂商,拼的不是单纯的性能,而是全面、稳定、平衡这样的内功,联发科跟高通一样,恰好就具备这样的特质。而联发科和高通之间的差距,是在不同性能层级基础上的内功。

  可能有人发现了,这两年高通的高端处理器基本在原地踏步,主频稍增,基带覆盖更全了,但还是以A9为基础的四个自研ARM核心。苹果差不多也是这个样子,从A7升级到A8,采用了更先进的20nm工艺,集成了更强的图形芯片,但是应用处理器性能基本没变。ARM处理器遭遇瓶颈,其根源就是基于RISC精简指令集的ARM处理器本身的极限:只在某个低功耗区间有性能优势,一旦突破这个区间功耗就会失控,适配移动设备的难度就会大大增加。比如A15已经推出很久了,但目前依然没有得到大规模运用。A7-A9-A15之后,ARM相继推出的A7改进版A12以及A9的改进版A17,就是某种程度上的妥协和倒退。

  应用处理器已触及瓶颈,高通这样领头厂商就只能在Soc其他模块小修小补,这就给了联发科以及华为海思时间赶上来——大胆集成更多核心,在采用更为强大的ARM处理器的基础上,基带覆盖更全了,整个Soc的其他模块也一并拔高,真正做到了整体提升而没有短板。今年用在MX4身上的MT6595 Turbo版(魅族定制的超频版),应用处理器部分是四核A17芯片+四核A7芯片,由算法自动分配不同线程在不同核心运行,可八核同开,四个A17核心甚至可以根据任务需要短时超频。支持LPDDR3双通道内存(32bit)和emmc 5.0闪存,内存带宽也做到了14.9G/S,多核心高分辨率下不再有内存瓶颈,不再会出现卡顿八核处理器的现象。基带也做到了5模全支持。图形芯片部分换成了与iPhone出自同一家的Imagenation Technologey最新的PowerVR 6XT系列,游戏兼容性和性能有显著改善。以上都是整个IC设计层面的跃升。另外重要的制程工艺方面,联发科终于也与高端看齐,采用了台积电目前高性能移动芯片大规模出片最先进的28nm HPM工艺。

  联发科向上走的决心是毋庸置疑的,从低端Soc向高端Soc进化的步伐和策略也非常务实和稳健,并不急于求成。从去年的MT6589(四核A7)率先在低端市场实践四核处理器,打开营销上的影响力;再到真八核MT6592解决大小核任务分配,进行多核心在实用层面的提升;今天MT6595则换将八个A7换成了四个A17 四个A7,一步一步,最终在各方面达到完美。其他方面,重要的基带芯片覆盖、新内存控制器支持、内存带宽提升、图形芯片软肋的转换和补强方面,也是在这个过程中逐步完成。

  目标明确,步骤清晰,补强自己的短板同时也挖掘对手的软肋,联发科的产品策略和市场策略都已经获得了明显成效。联发科当然不再是当初的那个联发科,而是一个不同层级市场都有覆盖,不再偏科的优等生。

  对手的停滞给了联发科、华为海思等机会,高通转入守势,己有极大的危机感。虽然高通在对手赶上来的时候反应及时,重新进行芯片定价、市场推广、产品发展的全方位布局和卡位,不过,移动芯片格局依然还会有很大变数存在。

  回到文首,至于联发科究竟靠不靠谱,配备MTK处理器就一定是没有档次的低端手机,我只能说,呵呵。

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